3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)Semicon China 2026在上海舉行。四方儀器基于20余年深厚的氣體監(jiān)測(cè)技術(shù)積淀，針對(duì)半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝痛點(diǎn)，正式推出三大核心氣體監(jiān)測(cè)解決方案，并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾及同行深入探討了氣體監(jiān)測(cè)在提升良率、降低成本中的應(yīng)用價(jià)值。

CVD腔室清洗終點(diǎn)檢測(cè)

在CVD沉積后的腔室清洗工藝中，傳統(tǒng)定時(shí)清洗模式存在清洗不徹底或過(guò)度清洗的問(wèn)題，不僅浪費(fèi)昂貴的清洗氣體，還影響設(shè)備利用率和工藝良率。

采用四方儀器Gasboard-2060系列紅外氣體傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)SiF4、WF6、CF4、SF6、NF3、CO2等氣體的濃度變化，精準(zhǔn)判斷清洗終點(diǎn)。相比傳統(tǒng)定時(shí)清洗，可有效減少清洗氣體用量、縮短清洗時(shí)間，提升設(shè)備利用率和工藝良率。

核心優(yōu)勢(shì)：

• 零點(diǎn)漂移低，重復(fù)性好，確保每次清洗終點(diǎn)一致

• 1ppm低檢測(cè)下限，減少腔室清潔時(shí)間

• 真空密封性好，減少清潔氣體的使用

• 傳感器精度高，噪聲低，壽命長(zhǎng)

微量氧監(jiān)測(cè)

在擴(kuò)散爐、退火爐、RTP、CVD等高溫工藝中，微量氧氣會(huì)導(dǎo)致晶圓氧化、摻雜不均，嚴(yán)重影響器件性能。在回流焊、真空共晶等封裝環(huán)節(jié)，氧含量控制同樣直接決定焊接質(zhì)量。

四方儀器Gasboard-3050系列微量氧分析儀，基于氧化鋯傳感器技術(shù)，提供兩類產(chǎn)品選擇：

（1）Gasboard-3052（探頭式）：采用遠(yuǎn)程原位傳感器設(shè)計(jì)，特別適用于需持續(xù)監(jiān)測(cè)氧濃度的場(chǎng)景，如半導(dǎo)體設(shè)備、手套箱、氮?dú)夤芫€、真空腔體及其他低氧/無(wú)氧環(huán)境。傳感器可直接通過(guò)真空接頭安裝于真空腔體，廣泛用于半導(dǎo)體制造、OLED生產(chǎn)、3D打印等使用惰性氣體的工業(yè)場(chǎng)景。

核心優(yōu)勢(shì)：

• ppm級(jí)別測(cè)量，精度高

• 響應(yīng)速度快，秒級(jí)出數(shù)

• 產(chǎn)品穩(wěn)定性好，無(wú)需定期校準(zhǔn)

• 緊湊型模塊化設(shè)計(jì)，體積小，安裝方便

（2）Gasboard-3053（抽取式）：采用抽取集成式設(shè)計(jì)，整合了寬量程氧化鋯傳感器、前處理單元和采樣泵，適用于除真空腔體外的多種應(yīng)用場(chǎng)景，如SMT工藝中的回流焊爐、擴(kuò)散爐、退火爐、干燥爐等。

核心優(yōu)勢(shì)：

• 即插即用一體化設(shè)計(jì)

• 抗干擾能力強(qiáng)

• 內(nèi)置采樣泵與過(guò)濾系統(tǒng)，安裝維護(hù)便捷

• 本地化端到端服務(wù)保障

MOCVD前驅(qū)體氣體監(jiān)測(cè)

金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）是制備Ⅲ-V族化合物半導(dǎo)體（如氮化鎵GaN）的核心工藝，前驅(qū)體（MO源）濃度的穩(wěn)定性直接影響外延層質(zhì)量。傳統(tǒng)流量控制難以消除鼓泡器溫度波動(dòng)、液位變化等帶來(lái)的濃度偏差。為實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化，需對(duì)前驅(qū)體濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，并通過(guò)反饋調(diào)節(jié)氣體流量、溫度、壓力等參數(shù)，形成閉環(huán)控制。

四方儀器紅外氣體傳感器（MOCVD），直接監(jiān)測(cè)前驅(qū)體氣體濃度，為MOCVD工藝提供精確的濃度反饋，助力實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

核心優(yōu)勢(shì)：

• 零點(diǎn)漂移低，重復(fù)性好

• 1ppm低檢測(cè)下限

• 真空密封性好

• 采用316L耐腐蝕材料，腔室組件的使用壽命更長(zhǎng)

多年技術(shù)積淀，以可靠性能贏得行業(yè)關(guān)注

在氣體分析領(lǐng)域，四方儀器擁有超過(guò)20年的工業(yè)級(jí)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，我們的紅外（NDIR）、激光（TDLAS）、激光拉曼（LRD）、超聲波（Ultrasonic）等技術(shù)已在化工、冶金、油氣等苛刻工業(yè)場(chǎng)景中得到長(zhǎng)期驗(yàn)證，產(chǎn)品以高精度、快速響應(yīng)、抗干擾、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，贏得了眾多行業(yè)頭部客戶的長(zhǎng)期信賴。

正是這種在高溫、高壓、強(qiáng)腐蝕性環(huán)境下積累出的“實(shí)戰(zhàn)基因”，讓我們對(duì)半導(dǎo)體工藝中潔凈度、穩(wěn)定性的極致追求有了更深刻的理解。從傳感器到分析儀器，我們提供的不只是產(chǎn)品，更是經(jīng)過(guò)千錘百煉的可靠監(jiān)測(cè)能力，在多種工藝環(huán)境中為客戶提供從設(shè)備選型到系統(tǒng)集成的全方位支持。

展會(huì)期間，四方儀器的展品吸引了眾多設(shè)備工程師、工藝專家駐足交流。其中，CVD清洗終點(diǎn)檢測(cè)方案因其在節(jié)省氣體、提升效率方面的顯著價(jià)值，成為關(guān)注焦點(diǎn)；微量氧分析儀在真空腔體和回流焊爐中的應(yīng)用方案吸引了封裝廠商的熱烈討論；MOCVD前驅(qū)體監(jiān)測(cè)方案的國(guó)產(chǎn)化突破則獲得了化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶的充分肯定。

深耕行業(yè)，以精準(zhǔn)測(cè)量助力中國(guó)“芯”發(fā)展

展會(huì)雖已落幕，但四方儀器在半導(dǎo)體行業(yè)的探索將持續(xù)深入。我們致力于將成熟的氣體監(jiān)測(cè)技術(shù)與半導(dǎo)體工藝需求深度融合，為行業(yè)客戶提供更精準(zhǔn)、更可靠的解決方案。

上述解決方案均已形成詳細(xì)的技術(shù)資料，如您對(duì)某項(xiàng)方案感興趣，或希望探討具體工藝點(diǎn)的監(jiān)測(cè)需求，歡迎與我們聯(lián)系，我們將第一時(shí)間助您攻克氣體監(jiān)測(cè)難題。